据消息源Sonny Dickson在社交平台披露的3D CAD设计图，这款苹果首款折叠智能机展现出新颖的书本式折叠结构。
从图片中可以看到，设备采用类似书页合上的折叠设计，背部的摄像模组与iPhone Air极为类似，但配备了双摄系统。其右侧两个角落为圆润弧形，而左侧则保持直角，疑似是铰链连接的区域。展开后，机身显得更为纤薄，内屏的前置摄像头位于左上角，而外屏的自拍摄像头则设置在顶部中央位置。
早期传闻指出，这款折叠版iPhone或将于今年九月，与iPhone 18 Pro系列同期亮相。其搭载的芯片预计是基于台积电2纳米工艺制造的A20 Pro，不仅性能较A19提升15%，还能效也提高了30%。它还采用了晶圆级芯片封装（WMCM）技术，将内存、CPU、GPU以及NPU集成在同一晶圆上，旨在实现更高的集成度和能效表现。
