受到全球半导体材料紧缺局势的影响，电脑硬件的成本或将迎来新一轮的上涨压力。近期日本三井金属控股公司——在高端电路铜箔市场占据近90%的份额——宣布自2026年4月起，其MicroThin铜箔产品价格将提升12%。紧三菱瓦斯化学也计划从同一时间开始，将包含树脂涂层铜箔在内的多款产品价格上调30%。
作为印刷电路板的关键原料，铜箔价格的变动将迅速传导至主板、显卡、电源等所有电子配件，进而对PC硬件的整体成本产生直接影响。
本次涨价背后主要有三大驱动因素：第一，人工智能产业的爆发式增长带来了“降维冲击”，AI芯片及相关服务器对铜箔的需求是传统行业的两倍，从而优先供应被最大化倾向于AI巨头，挤占了普通PC硬件的生产空间；第二，受美国政策调整和矿石短缺的影响，伦敦金属交易所铜价在2026年1月达到历史最高点；特朗普时期实施的关税政策引发市场波动，美国去年进口铜达170万吨，为了战略储备大量囤货，使金属流通市场更加紧张。
目前供应链已显出紊乱的苗头，甚至出现部分硬件厂商在采购金属过程中遭遇诈骗的情况，令行业形势更加复杂严峻。
